在电子装置中，印刷电路板是个要害零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以供应一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配备的现象可概分为三类：

　　【单面板】将供应零件联接的金属线路安置于绝缘的基板材料上，该基板一起也是装置零件的支撑载具。

　　【双面板】当单面的电路不足以供应电子零件联接需求时，便可将电路安置于基板的双面，并在板上布建通孔电路以连通板面两边电路。

　　【多层板】在较杂乱的运用需求时，电路能够被安置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工出产的标准巨细。基板压膜前一般需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做恰当的粗化处理，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会发作聚合反应，而将底片上的线路印象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将露出出来的铜箔腐蚀去除，构成线路。最终再以轻氧化纳水溶液将功遂身退 的干膜光阻洗除。

文章源自：鹤山市德尔迪电子科技有限公司